近日，國內銅加工龍頭金田股份（601609.SH）在互動平臺披露，公司已提前布局芯片算力領域，憑借銅基材料技術優勢成為全球少數能向該領域龍頭企業批量供貨的企業之一。其自主研發的高精密異型無氧銅排、銅熱管及液冷銅管等產品，正深度應用于AI算力設備散熱系統，標志著傳統銅材企業向高端制造領域的技術跨越。
金田股份突破傳統銅材加工工藝，成功開發出高精密異型無氧銅排產品。該材料通過特殊結構設計，顯著提升導熱效率與結構強度，目前已在全球多家第一梯隊散熱模組企業實現規模量產，并直接應用于多款頂級GPU的3DVC（三維蒸汽腔）新型散熱方案中。據業內人士透露，3DVC技術作為下一代AI芯片散熱核心方案，對材料精度與熱穩定性要求極高，金田股份的技術突破填補了國內高端銅材在精密散熱領域的空白。
公司自主研發的銅熱管及液冷銅管產品，憑借超薄壁厚控制（最低達0.15mm）與高效液冷循環設計，已成功導入多家國際頭部企業的算力服務器產品線。與傳統鋁制散熱方案相比，銅基液冷系統在極端算力負載下可降低熱阻30%以上，有效延長設備壽命。這一成果不僅打破國外廠商在高端液冷材料領域的技術壟斷，更推動國產算力基礎設施供應鏈自主化進程。
隨著ChatGPT、Sora等AI大模型參數規模突破萬億級，單芯片功耗已逼近1000W，傳統風冷散熱逐漸觸及物理極限。市場研究機構預測，2025-2028年全球AI服務器液冷市場年復合增長率將達45%，對應銅基散熱材料需求超12萬噸。金田股份通過提前布局高附加值銅材領域，已從傳統銅加工企業轉型為AI算力產業鏈關鍵材料供應商，其產品毛利率較普通銅材高出8-12個百分點。
截至2025年8月，金田股份已與全球前五大散熱模組廠商中的三家建立戰略合作，其液冷銅管產品通過英偉達GB200超級芯片服務器認證。國泰君安證券研報指出，公司掌握的異型銅材精密加工、超薄壁液冷管成型等核心技術，形成難以復制的競爭壁壘。在AI硬件基礎設施投資加速的背景下，金田股份有望憑借技術先發優勢，持續受益于算力產業鏈價值升級。
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