近期，臺積電泄密事件引發關注，據悉，某全球領先晶圓代工企業在推進新一代制程技術研發過程中，遭遇內部人員違規操作導致技術外流。調查顯示，涉事人員通過非授權渠道傳遞關鍵制程數據，涉及人員包括在職研發人員、合作企業關聯人員等，相關信息已流入行業內多家競爭企業。
供應端：產能競賽進入“沖刺階段”，多家晶圓廠正把量產節點向更先進制程推進，時間表集中落在今年底至明年。為搶占首發優勢，各家同步拉高資本開支，設備裝機與試產節奏明顯加快。與此同時，工藝復雜度上升使人才流動更加頻繁，商業秘密防護成為管理焦點。
需求端：客戶結構分化，備貨策略趨于保守，高性能計算與新一代移動終端仍是先進制程的主要需求來源，但終端品牌對庫存水位保持謹慎，下單節奏以“小步快跑、分批驗證”為主。
傳統消費電子需求未見明顯回暖，部分客戶將訂單集中在少數幾家具備規模與良率優勢的代工廠，進一步放大頭部產能的集中度。整體來看，需求側對價格與交付周期的敏感度高于對絕對性能的追求。
短期內，成熟制程仍能滿足大部分應用，但中長期看，技術集中度與政策導向將共同決定行業新秩序。
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