東威科技近日宣布，公司近期成功斬獲雙邊夾卷式水平鍍膜設備與磁控濺射卷繞鍍膜設備新訂單。這兩款設備將應用于HVLP5銅箔、PI電子銅箔、屏顯銅箔及屏蔽材料的生產，標志著公司在高端電子材料鍍膜設備領域的技術優勢進一步獲得市場認可。
隨著5G通信、人工智能及新能源汽車的快速發展，高端電子材料需求持續增長。PCB電鍍、復合銅箔等領域需求前景廣闊。
復合銅箔在動力電池及儲能領域的滲透率提升，長期保持增長空間，預計2025年相關設備市場規模或超60億元。
【僅供參考，消息綜合自網絡，內容不構成投資決策依據。投資有風險，入市需謹慎。】
