近日，英偉達針對市場傳出的“英偉達、AMD同意將15%的中國市場AI芯片銷售收入交給美國政府”這一消息作出回應，稱其遵守美國政府制定的參與全球市場的規則。英偉達表示，加速計算的需求是全球性的，公司將繼續在規則范圍內為盡可能多的客戶提供服務。截至目前，AMD暫未對此消息作出回應。
國際方面，美國政府對AI芯片出口的限制政策持續發酵，全球芯片市場皆受影響。而政策限制下，芯片企業積極調整市場策略屬于正常，面臨政策帶來的不確定性，英偉達此舉被解讀為積極尋找新的市場機會和供應渠道。
除了英偉達和AMD，其他芯片制造商也在積極尋求突破，全球芯片市場的競爭更加激烈，歐洲的荷蘭阿斯麥（ASML）表示不會完全配合美國禁令，計劃通過技術拆分繼續向中國客戶提供非尖端設備；而韓國三星、SK海力士則因美國施壓，暫停向部分中國AI企業供應高帶寬存儲器（HBM）。東南亞的新加坡、馬來西亞等國加速建設本土數據中心，試圖承接中美技術脫鉤溢出的市場需求。
影響還波及到科研界，全球頂級學術會議NeurIPS 2025的論文提交量同比減少12%，中美學者聯合署名論文數量下降至近十年最低點，美國的政策不僅影響了商業合作，也對全球科研合作產生了寒潮效應。
華盛頓的“友岸外包”策略正把全球半導體產業鏈推向一場成本重構的暗戰。多家權威機構近期測算顯示，該策略疊加關稅與補貼效應，已使晶圓制造、封測、材料端的綜合成本抬升一到兩成，這一壓力正沿著消費電子、汽車等下游一路傳導，終端廠商普遍感受到新一輪漲價潮。
與此同時，中國并沒有被動等待。過去十二個月，國產光刻膠、蝕刻機、納米壓印等關鍵裝備在28 nm及以上節點批量導入，良率穩步抬升；上海、杭州等地多條成熟制程產線通過“設備+材料”雙替代，逐步擺脫對美系供應鏈的單一依賴，形成可自我循環的“去美化”生態。業內普遍預期，隨著國產替代節奏加快，美國在成熟節點設備、IP授權上的傳統優勢將被稀釋，全球半導體市場或將出現“高低并行、東西分岔”的新版圖。
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