2025年9月12日，天岳先進(jìn)今日在互動(dòng)平臺(tái)披露，公司碳化硅襯底已成功切入國(guó)際頭部半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，并在先進(jìn)封裝領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破。該產(chǎn)品可應(yīng)用于功率半導(dǎo)體、射頻器件及光波導(dǎo)等核心環(huán)節(jié)，覆蓋電動(dòng)汽車、AI數(shù)據(jù)中心、光伏系統(tǒng)等高增長(zhǎng)領(lǐng)域，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)碳化硅材料正式邁入全球高端芯片供應(yīng)鏈體系。
當(dāng)前碳化硅市場(chǎng)低端過(guò)剩、高端緊缺。中低端6英寸導(dǎo)電型襯底產(chǎn)能快速擴(kuò)張，超全球需求增速，導(dǎo)致普通產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下跌，庫(kù)存高企。盡管傳統(tǒng)光伏、工業(yè)電源領(lǐng)域需求增速放緩，但AI芯片封裝、新能源汽車等新興應(yīng)用成為增長(zhǎng)引擎。
碳化硅當(dāng)前發(fā)展與硅業(yè)既存在技術(shù)替代競(jìng)爭(zhēng)，又依托產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同實(shí)現(xiàn)互補(bǔ)。未來(lái)3-5年，隨著8英寸襯底量產(chǎn)、成本下降及AI/新能源需求放量，碳化硅有望在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域占據(jù)與硅并駕齊驅(qū)的地位，而硅業(yè)企業(yè)能否通過(guò)技術(shù)轉(zhuǎn)型守住市場(chǎng)份額，將成為行業(yè)關(guān)鍵看點(diǎn)。
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