7月29日，A股半導體板塊爆發——賽微電子漲超10%，納芯微、復旦微電漲超5%，板塊整體漲幅超1%，資金涌入點燃熱情。此輪漲勢核心驅動力何在？相關金屬材料又扮演著怎樣的角色？
供需失衡：存儲芯片漲價成“催化劑”
存儲芯片漲價是此輪行情的關鍵推手。三星、SK海力士、美光三大巨頭集體退出DDR4市場，導致供應端大幅收縮；與此同時，消費電子（手機、PC）需求回暖疊加AI算力爆發式增長，供需缺口持續擴大。據TrendForce預測，三季度DDR4合約價漲幅或達18%-23%，存儲芯片高景氣度為半導體企業盈利注入強勁動力，直接提振市場信心。
技術突破：光芯片研發打開新增長空間
技術迭代為板塊注入想象空間。近期，中科院上海光機所成功研制“流星一號”光計算芯片，顯著提升光子計算性能，加速光芯片技術落地。作為技術密集型產業，半導體領域的重大突破往往重塑行業格局，吸引資金搶灘未來賽道。
半導體關稅動態
美歐7月28日達成新貿易框架，對多數歐盟商品征15%關稅（含半導體），但部分戰略產品“零關稅互免”；芯片具體細則將于兩周內確定。
金屬支撐：半導體制造的“隱形基石”
半導體制造中，硅、銅、鎵等金屬是關鍵支撐：硅作為芯片核心原材料，純度直接決定芯片性能；銅憑借高導電性，用于芯片互聯線路以降低電阻、提升信號傳輸效率；鎵的化合物則是光刻環節高性能光源的關鍵材料，助力更高精度芯片制造。
此輪半導體股上漲，是供需結構優化、技術突破與政策紅利共振的結果。隨著全球科技競爭加劇，半導體作為核心驅動力，其走勢不僅關乎行業本身，更將影響科技產業格局與經濟脈絡。投資者需重點關注供需動態、技術進展及政策導向，把握產業機遇。
（注：本文為原創分析，核心觀點基于公開信息及市場推導，以上觀點僅供參考，不做為入市依據 ）長江有色金屬網
