2025年8月26日，鵬鼎控股在半年度業績說明會上表示，公司通過優化供應鏈管理和技術升級，有效應對上游覆銅板材料價格波動，同時受益于AI算力需求激增，核心產品產能持續釋放，為下半年業績增長提供支撐。
作為全球PCB行業龍頭，鵬鼎控股近年來加速布局高端產能。公司泰國園區一期已于2025年5月竣工并進入試產階段，預計四季度部分投產，主要服務于AI服務器、車載及光通訊領域，相關產品已通過部分客戶認證。
在應對原材料價格波動方面，鵬鼎控股采購以進口高端覆銅板為主，此類材料價格受市場波動影響較小，與核心供應商建立長期合作關系，可以有效保障供應穩定性。
市場需求端，AI算力硬件升級成為核心驅動力。
預測2025年全球AI服務器PCB市場規模將突破50億美元，其中高多層板及高速傳輸材料需求增速顯著。此外，折疊屏手機、AR/VR設備等消費電子創新亦推動柔性電路板需求。
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