2025年9月22日，晶升股份董事長李輝在半年度業績會上釋放關鍵信號：硅半導體行業已逐步完成去庫存，華虹、中芯等頭部芯片廠新產能建設進入收尾階段，材料需求即將釋放；光伏行業處于“反內卷”調整期，而碳化硅領域因下游應用創新正迎來技術升級與需求增長的雙重機遇。
晶升股份作為國內半導體級單晶硅爐核心供應商，其技術突破與市場需求直接關聯。
光伏行業正經歷產能出清與技術迭代的雙重陣痛。行業“反內卷”政策推動落后產能退出，治理“內卷”并非不要競爭，須多措并舉、標本兼治，構建“有效市場+有為政府”協同發力、相得益彰的市場環境。
從“內卷”到“競合”的轉變，本質是經濟從要素驅動向創新驅動的系統性升級。當政策規制、行業自律、技術創新與區域協同形成合力，市場競爭將回歸價值創造本質。正如經濟日報此前所言，這場變革不是要消除競爭，而是要引導競爭走向更加健康、有序的方向。
從硅半導體去庫存完成到光伏行業出清，再到碳化硅需求爆發，晶升股份的產業鏈整合實踐折射出中國半導體與新能源產業從規模擴張向質量提升的轉型邏輯。在政策引導、技術突破與市場需求的三重驅動下，具備垂直整合能力與核心技術優勢的企業，正成為國產替代浪潮中的核心力量。
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